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產(chǎn)品介紹：

產(chǎn)品詳細描述

LS-3000+ 半自動冷凍切片機

設計特點 Design Features

◎整機全部按照人機工程學設計，由數(shù)控機床加工而成

◎標本回縮功能，防止樣本刮傷，保證切片完整性

◎快速修片功能按鈕，可在操作中方便切換修片與切片模式

◎配有計數(shù)器功能，可顯示切片總數(shù)量和切片總厚度

◎低溫制冷系統(tǒng)采用強制式制冷結(jié)構(gòu)，德國原裝雙壓縮機為冷凍箱、冷臺、刀架及樣本頭分別制冷，制冷劑選用進口R404A環(huán)保型無氟制冷劑。

◎快速制冷模式通電開機60分鐘內(nèi)即可達到切片溫度

◎采用UV紫外線方式消毒， 每次35分鐘

◎半導體制冷功能可開啟和關閉

◎可加熱拆卸式玻璃門

◎除霜有定時除霜和手動除霜兩種

◎切片機機組位于冷凍箱外，避免了熱脹冷縮對機組的影響，地減少維護和保養(yǎng)

◎人工智能界面，操作方便，簡單易學

◎液晶屏分別顯示切片總數(shù)量和切片總厚度、切片厚度、標本回縮值、溫度控制及日期、時間、溫度、定時開關機等

◎人性化休眠功能：在選擇休眠狀態(tài)后，冷凍室溫度自動控制在-1至-10℃之間，取消休眠后，可以在10分鐘內(nèi)達到切片溫度

◎鎖鍵盤功能可防止錯誤操作

◎手輪鎖緊功能

◎?qū)挻罄渑_，可同時準備10個標本

技術參數(shù)

◎冷凍箱控溫范圍：-10℃～-30℃

◎冷凍臺溫度降至-30℃時間：60分鐘

◎冷凍臺溫度可達：-45℃

◎冷凍臺附加半導體制冷溫度可達：-55℃以下

◎半導體工作時間： 15分鐘

◎切片標本尺寸：35mm×35mm

◎標本垂直運動行程：60mm

◎標本水平運動行程：20mm

◎電動粗進速度2檔：（0.7mm/s; 0.35mm/s）

◎切片厚度：1μm～80μm可調(diào)

1μm～20μm增量值1μm； 20μm～40μm增量值2μm； 40μm～80μm增量值5μm

◎修片厚度：10μm～400μm可調(diào)

10μm～50μm增量值5μm；50μm～100μm，增量值10μm；

100μm～400μm可調(diào)，增量值50μm

◎標本回縮值： 0～80μm可調(diào)，增量值5μm

◎電源電壓：AC220V±10  50Hz（標準版）；客戶對電源電壓如有特殊要求，可在訂貨時提出。

◎整機功率：650W

◎整機凈重：125kg

◎外形尺寸：660×640×1130mm

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